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半導體行業(yè)
2024-04-11
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電容表面缺陷檢測

使用光源:LTS-RNMU75-BGR+FT5050-G

使用多色光不同角度照射,缺陷位置呈現出不同的顏色,對電容的表缺陷檢測比較有利,增加底部光源不同顏色突出產品輪廓。



晶圓表面的字符檢測

使用光源:LTS-3COX13752-W    

晶圓表面比較光滑,平整的晶圓表面激光雕刻字符,使用垂直均勻光同軸光,使字符輪廓清晰,呈現出明顯的對比度。



晶圓弧邊倒角檢測

使用光源:LTS-2HSL10542-W 

晶圓邊為圓弧倒角類型,需要高精度測試其最高點與倒角的夾角,采用平行性強的平行集光源,配合高景深的雙側遠心鏡,邊緣清晰。


芯片金線檢測

使用光源:LTS-3DM116-W

需要檢測芯片與金線連接是否有斷,金線為圓柱且不在同一高度,采用彩色相機配合非常均勻的圓頂光源拍攝,成像清晰對比度好。



CPU底座針腳異色

使用光源:LTS-DM154-W+LTS-COX38-CP-W     

CPU底座針腳是圓弧狀,需要將針腳周圍異色檢測清楚,不能有金屬反光,使用均勻光圓頂組合高精度同軸,呈現出針腳整體均勻,異色清晰明顯。



磁柱表面缺陷檢測

使用光源:LTS-COXL100-W 

磁柱表面有凹坑、劃傷、蹦缺等缺陷,使用線陣相機,讓產品轉動一周,配合同軸線光,能清晰的呈現劃傷,凹坑等缺陷,對比度明顯,輕微的缺陷都可以很清晰的對比度。



透明晶片輪廓檢測

使用光源:LTS-RN9070-W    

透明晶片放在治具內,需要檢測出晶片的尺寸,由于晶片透明,很難檢測出輪廓,使用環(huán)形光加偏振,使輪廓邊緣清晰,突顯出晶片的輪廓。



芯片定位檢測

使用光源:LTS-COX38-CP-W

芯片非常小,需要在6倍鏡頭下才能看到輕微的輪廓,在高倍鏡頭下普通同軸已經滿足不了清晰度了,使用高精度同軸,使芯片輪廓清晰。